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下跌股当中（按市值从高到低），台积电跌1.17%，中华电信跌0.79%，日月光半导体跌1.04%，满帮跌0.59%，中国新城农村跌2.52%，微牛跌3.93%，万国数据跌6.58%。美股周三延续涨势，道指上涨逾400点，标普500指数连续第二个交易...

台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力！张忠谋2023年8月接受纽约时报采访，直言半导体供应链被美国和盟友牢牢把控。...

台积电(TSM.US)将在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆生产业务，并持续整合8英寸晶圆制造产能以提升运营效率。该公司在电子邮件声明中表示，这一决策基于对市场动态的研判，符合企业长期发展战略。据披露，台积电目前在台湾地区仅...

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台积电前研发处长杨光磊说：中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏长期补助，所以很多企业不愿意去做。几十年来，全球半导体产业经历了多轮大洗牌。美国曾在20世纪80年代遭遇日本的猛烈挑战，日本政府通过集中资金和科研力量，迅速占领了存储芯片和关键材料市场，令美国本土企业陷入困境。为遏制日本，美国不得不依靠贸易协议和汇率政策施压，使得日本的市场份额逐步下降。然而，美国自身却未能守住制造环节，逐渐将先进制造和设备外包给了海外企业，像荷兰ASML和台积电这样依靠技术授权和合作崛起，导致美国制造业份额从37%降至仅11%。而中国芯片产业的起点更为艰难。上世纪70年代末，工业基础薄弱，国家资源主要用于解决基本民生与工业建设，半导体设备项目的投入周期长、风险大，很难得到持续资金支持。正如台积电前研发处长杨光磊所言，中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏政府长期补助，企业难以持久投入。尽管早期中国研发了部分半导体设备，并有一定出口，但面对改革开放后涌入的海外产品，本土产业遭受沉重冲击。“买现成”成为主流选择，导致国产设备和制造环节长期依赖进口。21世纪初，国家出台多项扶持政策，支持芯片设计与制造企业的崛起。中芯国际、龙芯、紫光展锐等相继成立，但随后一系列事件阻碍了产业发展。中芯国际因专利诉讼赔偿巨款、创始人离职，龙芯坚守自主但短期内难以竞争，2006年“汉芯”造假事件更是让资金和信心双重受挫。这些因素延缓了中国在制造设备领域的突破。目前，美国也面临制造能力不足的困境。通过《芯片与科学法案》和关税措施，美国试图吸引台积电、三星等企业回流建厂，但高昂成本与复杂的人才短缺问题仍未解决。反观中国，近年来逐步调整战略，集中力量攻克制造和设备短板。国产光刻机的分辨率和套刻精度持续提升，已能满足成熟制程需求。长江存储等企业积极布局国产设备生产线，推动产业链国产化进程。纵观半导体产业的发展，技术落后只是表象，更深层次的是产业组织方式与资金投入的长期布局问题。国际经验表明，持续的大规模投入与产业链完整性是赢得竞争的关键。中国芯片产业经过多轮波折，逐渐建立起以设备制造为核心的体系，未来只要坚持政策支持与稳定投入，关键技术差距将有望逐步缩小。

价值投资日志半导体深度跟踪：国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好，关注存储/模拟等复苏态势算力板块及上游环节，①受益于部分海外云厂商上修资本支出，侧面反映算力景气度持续，国内海光等亦持续释放业绩；②台积电表示可见大量AI数据中心建设计划，并上修2025年收入增速指引；SMIC/华虹/UMC等成熟制程产线稼动率亦持续环比复苏，并表示手机快充/PMIC等需求向好，同时华虹25Q3收入指引超预期；③海外设备公司整体业绩符合预期，国内设备公司平均增速预期高于海外，整体签单趋势向好。设计环节，①海外存储原厂仍受益于HBM等高端存储器需求，国内存储模组公司25Q2走出业绩谷底，25H2盈利能力预计边际改善，利基存储芯片公司将受益于出货量改善、DDR4涨价等；②海外TI/MPS分别预计25Q3营收环比+4%/+8%，TI表示25Q2大部分终端市场呈现复苏，国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，同时建议关注整体板块潜在涨价和国产替代趋势；③其他如SoC板块业绩增速依然较快，未来6个月-1年后可能迎来AI端侧爆发增长；MCU、功率等板块库存调整基本完成，处于底部反弹趋势。建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工/等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

芯片半导体人气股芯片半导体人气股（产业逻辑，辨真伪）：1、新莱应材：高纯不锈钢部件龙头，供货半导体高纯工艺设备。受益芯片产线扩产，高纯业务占比提升，国产替代逻辑硬，业绩有弹性。2、强力新材：光刻胶及配套材料龙头，光刻胶是芯片制造核心环节，国产替代迫切。研发投入持续，下游晶圆厂验证推进，长期受益行业景气。3、凯美特气：半导体特种气体核心供应商，供货中芯国际、台积电。特种气体自主可控关键，产能扩张+客户绑定，业绩增长明确。4、上海合晶：半导体硅片制造商，12英寸硅片逐步放量，受益芯片制造产能提升。国产硅片替代空间大，行业景气度支撑，技术壁垒逐步建立。5、寒武纪：AI芯片绝对龙头，覆盖云端、边缘端算力芯片，受益AI算力需求爆发。技术壁垒高，虽业绩亏损但赛道核心，长期看产业趋势。

台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）周二表示，将在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造业务，并继续整合8英寸晶圆产能以提高效率。台积电在给路透社的一份声明中称，这一决定是经过全面评估后做出的，基于市场状况且符合公司...

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMCGlobal注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币...

我说日本怎么突然宣布试产2nm芯片，原来是偷了台积电的技术。日本芯片制造商Rapidus，今年7月18日宣布试产2nm芯片，计划2027年实现量产。日本芯片制造商Tokyo Electron(东京电子)，也开始启动2nm芯片试产工作。日本半导体公司...